項目為一款高功率高密度電機9區動(dòng)芯片的研究開(kāi)發(fā) , 主要應用于直流無(wú)刷電機及步進(jìn)電機的控制和驅動(dòng)。 一方面可以實(shí)現電機高驅動(dòng)電壓和輸出電流;另一方面可大大提高集成度,降低成本。 BCD工藝把雙極器件和CMOS器件同時(shí)制作在同一芯片上。它綜合了雙極器件高跨導、強負載驅動(dòng)能力和CMOS集成度高、低功耗的優(yōu)點(diǎn),使其互相取長(cháng)補短,發(fā)揮各自的優(yōu)點(diǎn)。更為重要的是,它集成了DMOS功率器件, DMOS可以在開(kāi)關(guān)模式下工作,功耗極低。不需要昂貴的封裝和冷卻系統就可以將大功率傳遞給負載。低功耗是BCD工藝的一個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)之一。整合過(guò)的BCD工藝制程,可大幅降低功率耗損,提高系統性能,節省電路的封裝費用,并具有更好的可靠性。