半導體激光器和探測器是光通訊中光信號的發(fā)射和接收器件，是光網(wǎng)絡(luò )端口的核心部件。然而，由于光通信應用場(chǎng)合多樣、技術(shù)演化快等特點(diǎn)，光纖入戶(hù)、三網(wǎng)融合、主干網(wǎng)升級、廣電網(wǎng)雙向改造等對半導體激光器和探測器的重點(diǎn)指標要求也不同，對“光芯”的設計、工藝和封裝的要求很高。到目前為止我國還沒(méi)有一家產(chǎn)品的質(zhì)量能夠滿(mǎn)足市場(chǎng)的要求，國際上光通信用半導體激光器芯片市場(chǎng)被日本和美國的三家公司瓜分。長(cháng)期以來(lái)我國的光通信企業(yè)主要依靠進(jìn)口國外高價(jià)格半導體激光器和高性能光電探測器芯片。

本項目通過(guò)引進(jìn)消化吸收再創(chuàng )新，成功攻克半導體激光器和高性能光電探測器芯片的設計、工藝和封裝等關(guān)鍵技術(shù)，使得生產(chǎn)出的產(chǎn)品具有尺寸小、可直接高速調制、大量生產(chǎn)、高集成度等特點(diǎn)，是光通信中的理想和唯一的選擇。目前，已成立公司并投入5000萬(wàn)元，試制樣品。