本項目主要研究高效率、高光通量LED的一些關(guān)鍵技術(shù),針對3W級LED芯片產(chǎn)品進(jìn)行開(kāi)發(fā)研究。研究高效率、高光通量LED芯片制作的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題,采用自支撐同質(zhì)GaN襯底實(shí)現垂直結構的條形高效率、大通量LED 芯片,解決LED倒裝輝接散熱技術(shù)難題,開(kāi)發(fā)出3W級100lm/W的高效率大功率LED芯片產(chǎn)品。
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