先進(jìn)封裝技術(shù)是制約我國微電子行業(yè)深入發(fā)展的技術(shù)瓶頸,國內嚴重缺失從研發(fā)到產(chǎn)業(yè)的技術(shù)力量。 目前, 高端芯片封裝大多是在國外或境外進(jìn)行,封裝成本高,周期長(cháng)(有數據顯示,在一個(gè)中等規模的集成電路產(chǎn)品中,封裝成本約為5%到10% ;在高頻高速集成電路產(chǎn)品中,封裝成本提高到30%至50% ,有些甚至超過(guò)60% ;在系統級封裝中,封裝成本可能會(huì )達到70%。 ) 。同時(shí)再加上在國外進(jìn)行封裝會(huì )面臨諾多技術(shù)安全方面的問(wèn)題,先進(jìn)封裝技術(shù)也成為影響國家安全的核心技術(shù)。