埋入式電容以其其體積小，柔韌性?xún)?yōu)良、加工溫度低，以及和組成元件之間更短的距離的優(yōu)點(diǎn)而受到廣泛的關(guān)注。本項目以高介電（如（Ba,Sr）(Zr,Ti)O3,CaCu3Ti4O12等）填充的聚合物基復合材料為研發(fā)對象，重點(diǎn)研究鐵電微粒的大小、形狀及分散性對復合電介質(zhì)的電學(xué)、熱力學(xué)等性能的影響。同時(shí)，對聚合物基體如環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行優(yōu)選與改性，以提高介質(zhì)材料與金屬銅箔之間的抗剝強度，通過(guò)優(yōu)化厚/薄膜涂布與成型工藝，實(shí)現埋容材料的工程化生產(chǎn)。打破國外在埋入式電容材料的壟斷地位，形成具有自主知識產(chǎn)權的埋入式電容材料及其制備工藝。